宜鼎 EXMP-Q911 COM-HPC Mini 模块采用 Qualcomm 最新 DragonWing™ IQ-9075 SoC，提供高效能且低功耗的 AI 运算能力。搭配宜鼎全方位的定制化服务与自主研发的软件工具，助力客户有效加速产品上市进程，在边缘 AI 时代抢占先机。

产品特点

搭载 : Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC

提供 : 最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）AI 运算性能

符合 COM-HPC Mini 标准外形规范

支持最高 36 GB 板载内存与 128 GB UFS 3.1 存储空间

配备双 2.5G 以太网与双 4 通道 MIPI CSI-2 接口

工业级设计，工作温度范围 -40°C 至 85°C（Ta）

芯片长期供货至 2038 年

接口配置

① Qualcomm DragonWing™ IQ-9075 SoC

② 36GB LPDDR5X 内存

③ 2 个 4 通道 MIPI CSI-2（22 引脚，间距 0.5mm）

④ 128GB UFS

⑤ I2C 3.3V

⑥ 串口（RS232 / 422 / 485）

⑦ COM-HPC 400 引脚连接器

搭载 Qualcomm DragonWing™ SoC

     Qualcomm 拥有领先的半导体技术，在 AI 时代特别推出全新 DragonWing™ AI SoC 产品系列，赋能物联网、工业、企业级与网通等应用市场。

     宜鼎导入 DragonWing™ AI SoC 技术，并将其集成于旗下 EXMP-Q911 模组，可在边缘 AI 环境中提供高效能、可靠且具扩展性的低功耗 AI 运算能力。

经过验证的性能，值得信赖的 AI 推理

     

     本模块提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 运算性能，并已通过实际应用场域的验证与测试，可在各类视觉计算 AI 模型及生成式模型中展现优异的推理速度与性能。

注 1：

两组解决方案均设定低于 30W 的功耗标准。其他解决方案设定为 Mode_30WQualcomm 解决方案设定为 htp_performance_mode: 2输入分辨率：YOLO 系列 – 640×640；UNet-Seg – 640×1280；ResNet-50 – 224×224

注 2：

稠密运算 (Dense)：代表处理单元在神经网络工作负载中的峰值运算能力，是可靠且直接的性能衡量方式。稀疏运算 (Sparse)：通过跳过矩阵中为零或不必要的元素运算，以实现更高的有效运算效能（TOPS）与效率。但模型设计时需更谨慎，以避免可能的准确率下降。

凭借精巧的 COM-HPC Mini 架构加速导入进程

     EXMP-Q911 采用 COM-HPC Mini 模块标准设计，在小型化架构中提供高效能与高扩展性。该模块遵循 PICMG COM-HPC® Mini 规范，打造新一代规格标准，不仅超越以往的 COM Express Mini，更全面提升整体性能，以及设备的扩展能力与连接性。

     

     通过 PCIe Gen4、USB 3.2、2.5 GbE LAN、UART、RS-232/422/485、SPI、CAN FD、I²C、GPIO 等高速接口与丰富 I/O 扩展，EXMP-Q911 模块在空间受限的边缘 AI 与嵌入式应用中，仍能提供稳定的连接能力与扩展性。此外，凭借高开发弹性，客户可轻松将 EXMP-Q911 与自研载板整合，加速整体产品部署与上市进程。

IQ Studio — 全方位开发工具套件

     IQ Studio 是宜鼎自主研发的快速导入平台，帮助开发者加速 AI 应用的导入与部署。作为一站式整合平台，IQ Studio 将 BSP、AI 示例应用、性能评测与测试工具等各项资源，全面集成于统一的开发环境中。 

 

     

     借助 IQ Studio，客户可简化工作流程、缩短开发周期，加速边缘 AI 解决方案的落地与部署。

突破硬件限制无痛实现相机、存储与 I/O 扩展

     宜鼎 EXMP-Q911 搭载 DragonWing™ IQ-9075 SoC，凭借卓越的运算性能，掌握边缘 AI 的核心关键。此外，通过宜鼎旗下经过验证且完全兼容的扩展模块解决方案，可协助客户更快速导入多元应用，打造更简单、高效的部署路径。  

     宜鼎的相机模块助力 AI 视觉真正落地，高性能 SSD 与全方位 I/O 扩展卡还可根据不同的 AI 应用需求进行定制化开发，全面满足各类边缘 AI 场景对运算与连接能力的需求。

Qualcomm AI Hub — 测试、部署更快速

     Qualcomm AI Hub 提供超过 100 个经验证的 AI 模型，适用于 Qualcomm 边缘设备，覆盖视觉、语音与生成式 AI 等应用，如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。开发者可根据目标 CPU 与性能需求快速筛选模型，并在数分钟内部署至边缘设备。

     该平台支持 TFLite、QNN 与 ONNX，充分运用 Qualcomm 的异构计算架构（NPU / CPU / GPU），在边缘环境中实现高效能与低功耗的 AI 推理。

为您的需求量身定制

     宜鼎 BSP，加速客户自有载板开发

     宜鼎的 BSP 与 Metalayer 协助客户快速开发并定制自有载板，客户能够快速开发并客製化自有载板，並迅速完成 I/O 设计与调整，有效降低导入风险、缩短开发周期，并大幅加速产品上市进程。

模块化 I/O 扩展，拓展多元场景应用

     宜鼎提供可靠的扩展模块，包括 CAN Bus、CAN FD、10GbE LAN、RS-232/422/485 等系列，通过灵活的 I/O 选项，帮助客户实现 AGV、AMR 等各类应用，简化系统整合与硬件设计流程。